칩 씨닝 계산기

첨부 자료는 칩 씨닝 계산기 입니다. 

밀링 커터 직경의 1/2 미만이 WOC (절삭 폭) 에 맞물리는 경우 및 모든 슬롯형 커터에 사용. 방사형 접촉에서 직경의 1/2 미만으로 생성된 칩 두께는 방사형 칩이 얇아짐으로 계산된 날 당 이송보다 얇아짐. 계산기에 원하는 로드 (칩 로드)를 입력하여 결과 값을 산출 합니다.

선형 가공에 대해서 정확한 계산을 할 수 있습니다. 반지름이 생성되는 원 보간 및 기타 밀링 중에는 다른 요소를 고려해야 합니다. 

 

 

첨부자료 (출처 : 미상)
첨부 자료는 상업적 결과를 보증하는 것이 아니며 사용자 재량에따라 사용할 것을 권고합니다. 

 

칩 씨닝 계산기.xlsx

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