첨부 자료는 칩 씨닝 계산기 입니다.
밀링 커터 직경의 1/2 미만이 WOC (절삭 폭) 에 맞물리는 경우 및 모든 슬롯형 커터에 사용. 방사형 접촉에서 직경의 1/2 미만으로 생성된 칩 두께는 방사형 칩이 얇아짐으로 계산된 날 당 이송보다 얇아짐. 계산기에 원하는 로드 (칩 로드)를 입력하여 결과 값을 산출 합니다.
선형 가공에 대해서 정확한 계산을 할 수 있습니다. 반지름이 생성되는 원 보간 및 기타 밀링 중에는 다른 요소를 고려해야 합니다.
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[32회] P&ID 도면 약어 정리
P&ID보는법 기초 [45회] P&ID 도면 약어 모음 P&ID는 최대한 많은 양의 정보를 담는 것을 원칙으로 합니다. 일환으로 사용 빈도수가 많거나 관행적으로 사용된 여러 용어들을 약어로 도면상에 표기 하는 방법으로 불필요한 공간을 없앨 수 있습니다. 예를 들어 Restriction Orifice (오리피스) 는 배관 내에서 자주 사용되는 배관 요소중의 하나로 써 줄여서 RO 로 표기합니다. 이러식으로 줄임말을 사용합니다. 도면의 배관이나 기기, 경계선과 같은 모든 구간에서 사용되는데 약어의 원 뜻을 알아야만 P&ID 의 정보를 읽을 수 있습니다. P&ID 약어는 기본적으로 General Abbreviation 과 Utility Service Abbreviation 으로 나뉘어져 있습니다. Genera.....
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P&ID 보는 법 공부하는 법
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